XHBP-68仿金电镀-武汉鑫火数码标牌设备厂

产品名称	镀液组成及操作工艺	用途和特性
仿金电镀	铜盐XHBP-68 100克/升氯化铵 2～4克/升温度 20～50℃ PH值 9.8～10.8 电流密度 0.5～1.0安培/平方分米电压 1.5～3.0伏滚镀配方：铜盐XHBP-68 150克/升氯化铵 3～5克/升温度 25～40℃ PH值 9.8～10.8 电流密度 0.5～1.0安培/平方分米电压 2.5～3.0伏操作条件与工艺：铜含量 12～14克/升锌含量 4.5～5.5克/升游离氰化钠 8～13克/升阳极铜锌合金(仿金铜) （含铜70％，锌30％）镀液控制：正常镀液的波美度为9～ 10ºB’,若沉积速度很慢且镀液波美度低，应补充铜盐 XHBP-68；每添加12克/升可升高 1ºBe’